차세대 그래픽 메모리 성능과 용량을 2배 높인 GDDR6W 개발

삼성전자 패키징 기술을 통한 GDDR6W 메모리 개발

 삼성전자가 첨단 패키징 기술(FOWLP)- 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지- 기반 GDDR6W 개발에 성공했다. 기존 HBM이라는 고성능 메모리가 차지하는 포지션이 있지만 고가의 가격으로 인해 도입에 어려움이 있었으나, 동일한 GDDR6 방식임에도 훨씬 저렴한 방식의 패기징 기술로 성능과 용량을 2배 증가 시킨것으로 추정된다.

 AI, 빅데이터 환경과 같이 대용량 데이터를 고속 전송하고 처리하는 것이 중요한 분야에서는 고성능 그래픽용 메모리 수요가 지속적으로 존재하며 또한 계속 증가 추세에 있다. 하지만 업계에서는 HBM 방식의 고성능 메모리는 워낙 고가를 이루고 있다보니 도입에 어려움이 많은게 현실이다. 

 하지만 패키징 방식 변경만으로 상대적으로 적은 비용으로 성능과 용량을 개선한 방식이기 때문에 가성비 좋은 제품으로 시장에서 환영을 받으며 AI, HPC 분야의 파이를 차지 할 것으로 기대된다.