반응형 반도체6 한미 경제협력 10대 이슈: 반도체, 전기차, 수소 등 주요 산업 협력 과제 한국경제연구원(KERI)은 최근 반도체, 자동차 등 주요 산업별로 한-미 양국이 상호 협력해야 할 과제들을 도출하여 "한미 경제협력 10대 이슈"를 제시했다. 이에 대한 내용은 다음과 같다. 주요 산업 반도체 전기차 배터리 디스플레이 바이오 수소 도심항공모빌리티 로보틱스 우주·항공 문화 한미 경제협력 10대 이슈 반도체 지원법 보조금 요건 완화 등을 통한 반도체 동맹 강화 인플레이션 감축법 전기차 보조금 중 최종생산지 요건 유예 한국 배터리 기업과 미 완성차 업계 간 합작법인을 통한 협력 한미 기업간 공급계약 확대 및 차세대 올레도스 기술 개발 협력 연구개발 및 제조 분야 파트너로서 한국 기업의 참여 확대 국제 수소 거래 활성화 및 민간 분야에서 기술과 투자 협력 한-미 기업간 AI, SW, 클라우드 기.. 2023. 4. 13. 기존 기업의 신사업 현황, 반도체 배터리 한국 기업들이 새로운 분야에 도전하며 다양한 신사업을 추진하고 있다. 이번 글에서는 대표적인 한국 기업의 신사업 현황에 대해 살펴보겠다. 1. KCC - 실리콘 사업KCC는 전기전자, 자동차, 화장품, 헬스케어, 통신, 건설 등 다양한 산업 분야에서 사용되는 실리콘 전방사업을 추진하고 있다. KCC는 2003년에 실리콘 기초 원료인 실리콘 모노머를 생산하는 시설을 구축하며 실리콘 사업에 진출하였다. 그리고 2011년 영국 유기실리콘 생산업체인 Basildon을 인수하며 글로벌 시장 진출을 가속화시켰다. 2019년에는 글로벌 실리콘 제조업체인 모멘티브퍼포먼스를 인수하여 사업 구조를 재정비하였다. 2. 삼화페인트 - 반도체 EMC삼화페인트는 국내 EMC 시장에서 80%를 일본산이 차지하는 상황에서 국내 반도.. 2023. 4. 13. 반도체 후공정의 중요성 반도체 후공정 소개 패키징 과정이 성능 향상에 중요한 역할을 함 TSMC의 첨단 패키징 개념 도입으로 반도체 1위 도약 전공정에서 후공정 중요성이 높아진 이유 기존 웨이퍼 기술 혁신의 한계 패키징 공정의 중요성 증가 AI 기술 발전을 위한 첨단 패키징 기술 첨단 패키징 기술과 애플, TSMC의 연관성 아이폰8부터 TSMC가 아이폰 칩 공급 업체로 선정 패키징 기술 변화 (리드 프레임 → BGA) 차량용 반도체 및 고성능 반도체에 사용 FC-BGA 투자 붐의 원인 서버 CPU, GPU에 주로 사용 AI 및 서버 시장 확대 칩렙 및 SiP 패키징 기술의 필요성 멀티 칩 기판 패키징 방식 반도체 및 AI 성능 향상을 위해 필요 디스코(DISCO)와 베시(besi)의 첨단 패키지 시장 성장 각 웨이퍼 절단 기술.. 2023. 3. 30. 한국형 칸쿤과 하늘택시 그리고 미래 먹거리 신성장 전략 정부는 한국형 칸쿤, 하늘택시로 대표되는 미래먹거리 신성장 전략을 발표했다 신성장 4.0 전략…신기술·신일상·신시장 15대 프로젝트 투자 완전자율주행·AI 활용 사회적 약자 불편 해소·반도체 산단 구축 #해외 출장이 잦은 회사원 신성장씨는 인천공항에서 하늘을 나는 택시를 잡아타고 20여분만에 잠실에 도착했다. 잠실에서 사무실까지는 자율주행차량으로 이동. 식사를 거른 신씨는 사무실에 도착하자마자 신선한 채소가 들어간 샌드위치 세트를 주문하고, 드론 배송으로 받아먹는다. 샌드위치에 들어간 채소는 모두 스마트팜에서 재배된 것들이다. 브런치를 먹으면서 여름휴가지를 검색하던 그는 해외에서 국내로 눈길을 돌렸다. 한국에서도 관광과 쇼핑, 숙박시설을 갖춘 도시를 찾아서다. 맘에 드는 호텔 예약까지 걸린 시간은 1시간.. 2022. 12. 29. 이전 1 2 다음 반응형
