반응형 주식/반도체4 반도체 후공정의 중요성 반도체 후공정 소개 패키징 과정이 성능 향상에 중요한 역할을 함 TSMC의 첨단 패키징 개념 도입으로 반도체 1위 도약 전공정에서 후공정 중요성이 높아진 이유 기존 웨이퍼 기술 혁신의 한계 패키징 공정의 중요성 증가 AI 기술 발전을 위한 첨단 패키징 기술 첨단 패키징 기술과 애플, TSMC의 연관성 아이폰8부터 TSMC가 아이폰 칩 공급 업체로 선정 패키징 기술 변화 (리드 프레임 → BGA) 차량용 반도체 및 고성능 반도체에 사용 FC-BGA 투자 붐의 원인 서버 CPU, GPU에 주로 사용 AI 및 서버 시장 확대 칩렙 및 SiP 패키징 기술의 필요성 멀티 칩 기판 패키징 방식 반도체 및 AI 성능 향상을 위해 필요 디스코(DISCO)와 베시(besi)의 첨단 패키지 시장 성장 각 웨이퍼 절단 기술.. 2023. 3. 30. 차세대 그래픽 메모리 성능과 용량을 2배 높인 GDDR6W 개발 삼성전자 패키징 기술을 통한 GDDR6W 메모리 개발 삼성전자가 첨단 패키징 기술(FOWLP)- 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지- 기반 GDDR6W 개발에 성공했다. 기존 HBM이라는 고성능 메모리가 차지하는 포지션이 있지만 고가의 가격으로 인해 도입에 어려움이 있었으나, 동일한 GDDR6 방식임에도 훨씬 저렴한 방식의 패기징 기술로 성능과 용량을 2배 증가 시킨것으로 추정된다. AI, 빅데이터 환경과 같이 대용량 데이터를 고속 전송하고 처리하는 것이 중요한 분야에서는 고성능 그래픽용 메모리 수요가 지속적으로 존재하며 또한 계속 증가 추세에 있다. 하지만 업계에서는 HBM 방식의 고성능 메모리는 워낙 고가를 이루고 있다보니 도입에 어려움이 많은게 현실이다. 하지만 패키징 방식 변경만으로 상대적으로 적은 비용.. 2022. 12. 1. [삼성전자] 평택/고덕 P3, P4, P5, 국제신도시 평택 고덕국제신도시 개발계획과 현황도 2022. 11. 1. 전력반도체산업기초 화합물 반도체(전력반도체) 기초 산업분석 https://m.blog.naver.com/shinsj1382/222914752510 링크 참조 2022. 11. 1. 이전 1 다음 반응형
