반응형 삼성전자3 CXL 기술: 삼성전자의 차세대 메모리 혁신 CXL의 중요성과 시장 전망 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 기술은 현재 기술 시장에서 주목받는 혁신 중 하나입니다. 이는 CPU(중앙처리장치)와 메모리 반도체를 연결하는 최첨단 인터페이스로, 특히 AI 시대의 도래와 더불어 처리해야 할 데이터의 양이 급증함에 따라 중요성이 높아지고 있습니다. CXL은 기존 D램의 한계를 극복하는 해결책으로 여겨지며, 욜그룹의 시장 조사에 따르면, 2028년까지 글로벌 CXL 시장은 약 150억 달러(약 20조 원)에 이를 것으로 전망됩니다. 삼성전자의 CXL 관련 전략 삼성전자는 CXL 기술의 개발 및 양산을 가속화하고 있습니다. 이는 시장 선점 전략의 일환으로, 삼성은 관련 제품의 상표를 잇달아 등록하며 '메모리 초격차'를 더욱 확대하려는 목표를 가지고 있습니다. 최근 .. 2023. 12. 13. 삼성전자 주가 #삼성전자 박학규 사장 21.12.30 10억치만 남기고 매도 했었는데 22.12.7 2.66억 추가 매수 함. 59000원. 대주주 요건 100억 or 50억 상향하면 팔아버리면 되고,, 일단 매수. 삼성전자 (우) 이성훈 상무 1.4억 매수. 54000원 2022. 12. 14. 차세대 그래픽 메모리 성능과 용량을 2배 높인 GDDR6W 개발 삼성전자 패키징 기술을 통한 GDDR6W 메모리 개발 삼성전자가 첨단 패키징 기술(FOWLP)- 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지- 기반 GDDR6W 개발에 성공했다. 기존 HBM이라는 고성능 메모리가 차지하는 포지션이 있지만 고가의 가격으로 인해 도입에 어려움이 있었으나, 동일한 GDDR6 방식임에도 훨씬 저렴한 방식의 패기징 기술로 성능과 용량을 2배 증가 시킨것으로 추정된다. AI, 빅데이터 환경과 같이 대용량 데이터를 고속 전송하고 처리하는 것이 중요한 분야에서는 고성능 그래픽용 메모리 수요가 지속적으로 존재하며 또한 계속 증가 추세에 있다. 하지만 업계에서는 HBM 방식의 고성능 메모리는 워낙 고가를 이루고 있다보니 도입에 어려움이 많은게 현실이다. 하지만 패키징 방식 변경만으로 상대적으로 적은 비용.. 2022. 12. 1. 이전 1 다음 반응형
